拆解报告：Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版

更新时间：2024-09-28 02:04 浏览量：21

“ARC音弧”系列是国际智能声学品牌Cleer旗下开放式蓝牙耳机产品，最新一代Cleer ARC 3音弧于今年4月份发布，带来了全新炫彩触控充电仓，并通过AI技术加持，全面提升用户体验。同时，针对不同使用场景和用户需求，其分为音乐版、运动版、游戏版、青春版，从中又引入了AI降噪版、健康监测版和Max全能版，供消费者个性化选择。

此次将要拆解的Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版，相较于其他版本，可适配专属运动音效，为用户提供更酣畅的运动体验。其他功能配置上，搭载第二代高通S5旗舰音频平台，支持蓝牙5.4，支持高通aptX Lossless无损音频技术、LDAC音频解码，通过了Snapdragon Sound高通骁龙畅听和Hi-Res无线高保真音频双认证；还支持带头部跟踪的杜比音效，提供全景声沉浸体验；支持Cleer DBE3.0动态低音增强算法，提供澎湃的开放式聆听效果。

Cleer ARC 3音弧支持AI双向高清通话，可自动滤除上行和下行的环境噪音，让双方通话都更清晰；搭载高精度6轴传感器，支持AI体感操控，点头摇头便捷控制；支持AI语音控制，提供智能免唤醒语音交互。充电盒也迎来全面升级，搭载触控显示屏，提供直观反馈和便捷操作控制，以及功能预设；内置紫外线杀菌，安全清洁，使用更健康。不同版本充电盒，还配置有化妆镜、香薰等，赋予了充电盒更多的功能。

续航方面，Cleer ARC 3音弧单次满电续航长达10小时，搭配充电盒综合续航50小时。支持快速充电，充电10分钟可使用3小时；支持无线充电，使用更方便。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Cleer ARC 3开放式AI耳机运动版开箱

Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机包装盒采用了抽屉式设计，外部封套正面设计有品牌代言人任贤齐的佩戴展示，Snapdragon Sound高通骁龙畅听和Hi-Res认证标志，杜比音效标志等。

包装盒背面展示有产品的整体外观，详细介绍了产品亮点，包括大师音质、AI驱动、全面兼容、舒适健康和零碳引领五大特征。

包装盒侧边设计有品牌Slogan“大师音质 Cleer ARC 3 明星都在用的耳机”和“不入耳不伤耳安全舒适更智能”。

包装盒顶部设计有零碳（碳中和）耳机和龙岗碳足迹标志，以及防伪标签。

包装盒内部物品有主机、充电线、清洁布、香氛条和用户手册等，此款为恒星黑配色。

随机标配的柔软清洁布，压印“cleer”品牌LOGO。

随机标配的充电线，采用了USB-A to Type-C接口，端口雕刻“cleer”品牌LOGO。

标配的充电盒香氛条，香型：海洋。

Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机充电盒采用了扁平的设计，磨砂质感，充电盒盖上搭载触控显示屏，设计有cleer品牌LOGO。

触控屏显示效果清晰，色彩鲜艳，操控流畅。这块屏幕可以看做是手机上的APP，能够为用户提供更加便捷的操作控制和功能预设。

充电盒底部为无线充电区域，中间平面设计，便于稳定放置。

充电盒正面外观一览，倾斜结构设计，形成凹槽，便于开启。

充电盒背面设置Type-C充电接口。

充电盒内部耳机磁吸固定，R/L反向放置，中间有蓝牙配对功能按键，座舱两侧雕刻左/右标识。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧设置有硅胶垫，用于固定耳机，同时起到缓冲作用，防止关盖损伤耳机。

盒盖内侧标准产品参数信息，充电盒输入：5V-2A，输出：5V-200mAx2，电池：3.85V 1450mAh 5.58Wh；耳机输入：5V-200mA x 2，电池：3.85V 110mAh 0.42Wh x 2，深圳市冠旭电子股份有限公司，中国制造。

座舱内部为耳机杀菌的紫外线照射灯和充电顶针特写。

座舱内部的缓冲垫特写，可以替换标配的香氛条，消除耳机油脂异味。

耳机放置到充电盒，关闭盒盖，自动进行紫外线（UV）杀菌，并通过屏幕提示。

Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版整体外观一览，耳机采用了系列经典设计，挂耳式佩戴，搭配硅胶亲肤材质，轻盈舒适。

耳机外侧外观一览，恒星黑采用了黑金配色，质感出色，极具高级感。音腔背部设计“cleer”品牌LOGO，同时也是触控区域。LOGO上方设置指示灯和麦克风的开孔。

耳机内侧外观一览，耳挂采用了“0”度硅胶材质包裹，佩戴舒适亲肤。音腔采用独特出音孔设计，设置有充电触电和L/R左右标识。

音腔顶部设置有调音孔，通过金属网罩防护。

音腔底部设置通话麦克风拾音孔。

音腔与耳挂的转轴结构支持旋转和伸缩功能，能够更好地适配不同耳朵、耳屏尺寸。

转轴伸展状态一览，拥有很强的阻尼感，能够稳定固定。

经我爱音频网实测，Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版整机重量约为130.5g。

单只耳机重量约为12.3g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版进行充电测试，输入功率约为3.49W。

二、Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版拆解

通过开箱，我们详细了解了Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置~

充电盒拆解

进入拆解部分，取掉充电盒底部外壳。

外壳内侧的电源输入小板结构一览，通过螺丝固定。

卸掉螺丝，取掉电源输入小板。

小板电路一览，设置Type-C充电母座和连接主板的金属弹片。

座舱底部结构一览，上方固定无线充电接收线圈和电池单元。

电池下方通过螺丝固定主板，主板排线连接到盒盖内部的屏幕单元。

拔掉插座，取掉无线充电接收线圈和电池。

无线充电接收线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上，导线通过插座连接主板。

充电盒内置可充式聚合物锂离子电池组，型号：334071PN4，标称电压：3.85V，额定容量：1450mAh，额定能量： 5.583Wh，充电限制电压：4.4V，生产厂：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。

电池背面电芯上信息一览。

电池保护板电路一览，导线通过插座连接主板。

丝印ST715W的一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

挑开屏幕和霍尔元件的排线，卸掉螺丝，取掉主板单元。

充电盒主板一侧电路一览。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

电源管理芯片外围3.3μH功率电感特写。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

蜂鸣器特写，用于提供声音反馈。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

板载蓝牙天线特写。

用于杀菌的紫外线照射灯特写，两只耳机对应两组。

紫外线照射灯外围设置有三颗LED氛围灯。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Actions炬芯科技ATS3085C单芯片解决方案，基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，单颗芯片可以实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。

ATS3085C秉承炬芯低功耗设计技术，在保证性能的同时，大大降低功耗。MCU的功耗16uA/Mhz@3.8V，BR保持连接功耗

ATS3085C秉承炬芯的显示设计技术，包括内置2D GPU，支持区域的混叠Blending加速，区域填充Fill和拷贝Copy加速，文本A4和A8绘制加速，支持滑动的时候半透效果（整个layer Alpha），同时可以直接访问高速DDR OPI PSRAM，不需要中间环节导数据等，这些硬件设计技术可以支持最高达到466*466@60Hz刷新率。

Actions炬芯科技ATS3085C芯片框图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有Nothing、荣耀、大疆、SONY、RØDE、Redmi、realme、雷蛇、科唛、倍思、QCY、AnkerWork、哈氪、鲸语、九号、沃莱、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、Loca，科大讯飞、猛玛、NOISE、唐麦、怪企鹅、AOMAIS，小米、JBL、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛，Anker、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG、迈从等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

镭雕YL320的晶振特写，用于提供时钟。

GigaDevice兆易创新25Q256E（256M位）串行闪存，支持标准串行外围接口（SPI）和双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#/RESET#）。双I/O数据传输速度为266Mbit/s，四I/O数据传输速率为532Mbit/s。

GigaDevice兆易创新25Q256E详细资料图。

丝印T12 003的TVS保护管。

CVSMicro劲芯微电子CV8013N 5W无线充电接收控制SOC，符合WPC 1.2协议，内部集成高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CVSMicro劲芯微电子CV8013N详细资料图。

连接电池导线的插座特写。

连接无线充电接收线圈的导线插座特写。

丝印EFDI的IC。

连接霍尔元件小板排线的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-06325。

连接屏幕排线的ZIF连接器。

Prisemi芯导科技P14C5N过压过流保护芯片，支持输入过压和欠压保护，电路启动后的过流保护。

丝印T12 003的TVS保护管。

卸掉螺丝，取掉霍尔元件小板。

座舱底部结构一览，设置有6颗磁铁，分别固定耳机和充电盒盖。

丝印ZH 4A的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉音腔背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。左下角和右上角麦克风拾音孔，内侧丝网防护。

腔体内部结构一览，主板通过螺丝固定，打胶密封，与导线通过插座连接。

卸掉螺丝，拔掉插头，取出主板单元。

耳机主板一侧电路一览，左侧边缘设计R/右标识，便于安装区分。

连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片和Pogo Pin连接器特写。

丝印2F的触摸检测IC。

ST意法半导体LSM6DSOWTR是一款支持状态机的6轴传感器，具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪，用于采集头部运动数据。

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频。

高通QCC5181支持aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频、aptX Lossless无损音频技术，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、荣耀、韶音、Cleer、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。